我司參與編寫中國國際經(jīng)濟技術合作促進會T/CIET 821—2024《光通信用陶瓷封裝外殼通用規(guī)范》發(fā)布。

發(fā)表時間：2024-12-10 13:23

近日，我司參與編寫中國國際經(jīng)濟技術合作促進會T/CIET821—2024《光通信用陶瓷封裝外殼通用規(guī)范》發(fā)布。此次參與標準編寫是我司對行業(yè)發(fā)展的承諾，也反映了我們在行業(yè)內的影響力和領先地位。在未來的工作中，我司會繼續(xù)深入參與行業(yè)內標準制定，為推動我國光通信行業(yè)的科技水平提升和行業(yè)內高質量發(fā)展貢獻力量。

上一篇12月4-6日，我司參加香港舉辦的國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show)進行新行業(yè)探索。

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